子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件及超高温石墨提纯装备。公司碳化钽产业化项目已建成投产，高纯碳粉产品已通过技术验证并实现中试。